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多层PCB

工业控制8层PCB-板厚1.6mm

发布时间:2018-01-15   点击量:135

工业控制8层PCB-板厚1.6mm
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层数:8层

板厚:1.6mm

板材:FR4 高TG

最小孔径:0.2mm

外层线宽/线距:4.0/4.0mil

内层线宽/线距:3.5/3.5mil

表面处理:沉金

应用行业:工业控制



工业控制8层PCB-板厚1.6mm生产范围

1 、1-16层的高难度制作,DHI,埋/盲孔,高频,高TG,厚铜,铝基板,软板及软硬结合多层板等各种电路板。

2 、单面纸板,FR4单面,双面,多层板,单双面铝基板,单双面FPC,高频板等。

3 、表面处理工艺:喷锡,无铅喷锡,过松香,OSP,镀金,沉金,沉银。

4 、打样,抄板,大小批量生产,多层PCB线路板线路板加急打样,批量生产,24小时打样,开模一条龙服务。


工业控制8层PCB-板厚1.6mm应用优势:

1、装配密度高、体积小、质量轻,满足电子设备轻小型化需求;

2、由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,安装简单,可靠性高;

3、由于图形具有重复性和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间;

4、可以增加布线层数,从而加大了设计灵活性;

5、能构成具有一定阻抗的电路,可形成高速传输电路;

6、可设置电路、磁路屏蔽层,还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要。

 

工业控制8层PCB-板厚1.6mm打样流程

1.打印电路板:将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。用绘制好的制板底图照相制版,版面尺寸应与PCB尺寸一致。

2.PCB照相制板:软片剪裁-曝光-显影-定影-水洗-干燥-修版,要注意的是执行照相前应检查核对底图的正确性,曝光前,应调好焦距,双面板的相版应保持正反面照相的两次焦距一致。

3.裁剪覆铜板:用感光板制作电路板全程图解?。

4.预处理覆铜板:用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉,以保证在转印电路板时,热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上。

5.转印电路板:将打印好的电路板裁剪成合适大小,把印有电路板的一面贴在覆铜板上,对齐好后把覆铜板放入热转印机,放入时一定要保证转印纸没有错位。

6.腐蚀线路板:PCB经表面金属涂覆后,根据不同需要可进行助焊或阻焊处理。

7.线路板钻孔:依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针,在使用钻机钻孔时,线路板一定要按稳,钻机速度不能开的过慢,钻孔时要注意安全操作。

8.线路板预处理:钻孔完后,用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉,用清水把线路板清洗干净。水干后,用松香水涂在有线路的一面,并用热风机加热线路板,使钟松香快速凝固。

9.测试和终检:焊接完板上的电子元件,通过电子100%测试,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷,并对这些缺陷进行修理,避免有问题及缺陷板件流出。

 

工业控制8层PCB-板厚1.6mm布线要求

1、 3点以上连线,尽量让线依次通过各点,便于测试,线长尽量短。

2、 引脚之间尽量不要放线,特别是集成电路引脚之间和周围。

3、 不同层之间的线尽量不要平行,以免形成实际上的电容。

4、 布线尽量是直线,或45度折线,避免产生电磁辐射。

5、 地线、电源线至少10-15mil以上(对逻辑电路)。

6、 尽量让铺地多义线连在一起,增大接地面积。线与线之间尽量整齐。

7、 注意元件排放均匀,以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层,位置合理,注意朝向,避免被遮挡,便于生产。

8、 元件排放多考虑结构,贴片元件有正负极应在封装和最后标明,避免空间冲突。

9、 目前印制板可作4—5mil的布线,但通常作6mil线宽,8mil线距,12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。

10、功能块元件尽量放在一起,斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。

11、过孔要涂绿油(置为负一倍值)。

12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等,PAD和VIL尺寸合理。

13、布线完成后要仔细检查每一个联线(包括NETLABLE)是否真的连接上(可用点亮法)。

14、振荡电路元件尽量靠近IC,振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。

15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式,避免辐射源过多。



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