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铜基板

1.0mm复合铜基板

发布时间:2018-01-15   点击量:64

1.0mm复合铜基板
  • 1.0mm复合铜基板
  • 1.0mm复合铜基板
  • 1.0mm复合铜基板

层数:1层

板厚:1.2mm

板材:金属铜基

最小孔径:2.5mm

外层线宽/线距:15.0/12.0mil

表面处理:OSP

特殊工艺:热电分离



铜基板是金属基板中最贵的一种,散热效果比 铝基板和 铁基板都好很多倍,适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。


铜基板作用

铜基板电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铜基板核心技术之所在,核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成,热阻小(0.15),粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。

铜基板金属基层是铜基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铜板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。


使用铜基印制电路板的主要原因

1、散热性良好

目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而金属基印制板其良好的散热性能可解决这一散热难题。

2、尺寸稳定性

金属基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为2.5~3.0%。

3、其它原因

铜基印制板具有屏蔽作用,替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安装技术,减少印制板真正有效的面积;取代了散热器等元器件,改善产品耐热和物理性能;减少生产成本和劳动力成本。




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