PCB板电镀时板边烧焦是什么原因?主要的原因有下面几个，包括了电流密度太高、添加剂不足、锡铅阳极太长、槽液循环或搅拌不足、锡铅金属含量不足。

由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在PCB单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都

PCB电路板传输线有哪些类型?主要的类型包括了同轴电缆和双绞线、印制板上的微带线、印制板中的带状线，具体的由PCB电路板厂家科友电路为你介绍和分析。

影响电路板焊接缺陷的三个原因是什么?主要的三个因素包括了电路板的设计影响焊接质量、翘曲产生的焊接缺陷、电路板孔的可焊性影响焊接质量。

PCB板原件布线规格有哪些？主要的布线规则有5个，具体的由PCB板厂家科友电路为你去介绍和分析。

新PCB板调试方法是怎样的?对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。