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高速PCB设计过程中这些一定不能疏忽

来源:  发布时间:2019-06-06   点击量:156

  通过对过孔寄生特性的分析观察下,我们清晰的可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的影响。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计高速PCB板中一定要注意这些问题:

                                                  PCB板,高速PCB,PCB设计

1、设计高速PCB从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说,选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。

2、上面讨论的两个公式可以得出,使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。

3、PCB板电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗。

4、PCB板上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要使用不必要的过孔。

5、PCB板在信号换层的过孔附近尽量放置一些接地的过孔,以便于信号提供最近的回路。而且还可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然,在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况,也有的时候,我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下,可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽,这样可以尽可能避免PCB板过孔位置移动,我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。

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