博九彩票官网

欢迎来到深圳市科友电路技术有限公司!

阿里商城 网站地图 联系方式

深圳市科友电路技术有限公司

15年专注PCB电路板研发生产

支持快速打样及批量加工

13651431540

您现在所在位置: 首页新闻资讯行业新闻

行业新闻

PCB板电镀时板边烧焦是什么原因?

来源:PCB板厂家  发布时间:2018-11-26   点击量:25

PCB板电镀时板边烧焦是什么原因?主要的原因有下面几个,包括了电流密度太高、添加剂不足、锡铅阳极太长、槽液循环或搅拌不足、锡铅金属含量不足。

PCB板电镀时板边烧焦是什么原因

(1)电流密度太高

每种镀液有它最佳的电流密度范围。

电流密度过低,镀层晶粒粗化,甚至不能沉积镀层。电流密度提高时,阴极极化作用增大,从而使镀层致密,镀速升高。但电流密度过大,镀层会被烧黑或烧焦;

(2)添加剂不足

简单盐电镀时,若添加剂加入过多,吸附产生的添加剂膜层过厚,主盐金属离子难于穿透吸附层放电,但 H+是体积很小的质子,易于穿透吸附层放电析氢,镀层容易烧焦。另外,添加剂过多还有其他副作用,所以任何添加剂、光亮剂都必须坚持少加勤加的原则。

(3)锡铅阳极太长

阳极过长而工件过短时,工件下端电力线过于密集,易烧焦;水平方向上阳极的分布远长于工件横向放置的长度时,工件两头电力线密集,易烧焦。

(4)槽液循环或搅拌不足

搅拌是提高对流传质速度的主要手段。采用阴极移动或旋转,可使工件表面液层与稍远处镀液间出现相对流动;搅拌强度越大,对流传质效果越好。搅拌不足时,表面液流动不均,从而导致镀层烧焦。

(5)锡铅金属含量不足

金属含量不足,电流稍大,H+易乘机放电,镀液本体扩散与电迁移速度变低,从而导致烧焦情况发生。


MORE+ 推荐产品

led灯单面PCB板

消费电子6层PCB-板厚1.6mm

消费类电子双层PCB-0.30mm

红色双层PCB-孔径040mm

工业控制8层PCB-板厚1.6mm

驱动电源单面PCB板

热门标签:

联系方式 网站地图 阿里巴巴

业务部:17520471070(袁先生);0755-84623426;

传 真:0755-83049047

邮 箱:sales@keyoupcb.com

地址:深圳市坪山新区坪山镇碧岭社区沙坑路27号1-2栋

在线咨询

统一服务热线

400-888-0430 0755-84640152
  • 阿里巴巴

    科友PCB

  • 官方网站

    阿里巴巴

  • 关注微信公众号

    关注微信公众号

博发彩票网stirihot.com版权所有©2018 深圳市科友电路技术有限公司 All Rights Reserved 粤ICP备14028762号
Top
友情链接:博发彩票网  鸿运彩票官网  大地彩票网  鸿运彩票网  长江彩票网  大地彩票官网  千禧彩票官网  

免责声明: 本站资料及图片来源互联网文章,本网不承担任何由内容信息所引起的争议和法律责任。所有作品版权归原创作者所有,与本站立场无关,如用户分享不慎侵犯了您的权益,请联系我们告知,我们将做删除处理!