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什么是PCB电路板热风整平工艺?

来源:科友电路  发布时间:2019-01-04   点击量:575

热风整平技术是目前应用较为成熟的技术,但因为其工艺处于一个高温高压的动态环境中,品质难以控制稳定。本文将对热风整平工艺控制介绍一点心得。 

    热风整平焊料涂覆HAL(俗称喷锡)是近几年PCB线路板厂使用较为广泛的一种后工序处理工艺,它实际上是把浸焊和热风整平二者结合起来在印制板金属化孔内和印制导线上涂覆共晶焊料的工艺。其过程是先把印制板上浸上助焊剂,随后在熔融焊料里浸涂,然后从两片风刀之间通过,用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉,同时排除金属孔内的多余焊料,从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料涂层。 

什么是PCB电路板热风整平工艺?

    用热风整平进行的焊料涂覆的最突出的优点是涂层组成始终保持不变,印制线路边缘可以得到完全保护,涂层厚度是可以通过风刀控制的;涂层与基体铜之间使金属间化合键,润湿性好,可焊性好,抗腐蚀能力也很好。作为印制板的后工序,其优劣直接影响印制板的外观,抗蚀能力及客户的焊接品质。

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